电子设备屏蔽设计的综合考虑
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在通过电场、磁场、电磁场的三种干扰后,在一种电子仪器中往往是同时存在的,所以在进行屏蔽设计时必须进行综合考虑,才能达到所需要的屏蔽效果。

任何电路各个部分工作的地电流总要经过回流。而构成仪器结构的底座,外壳就成为地电流回流的必经之“地”。因此底卒、机壳阴抗的大小与寄生耦合的大小有着直接的关系。特别在高频,不但地电阻的高频值变得不可忽略,且随频率不同,会成为感性或容性阻抗,造成不良影响。因此接地通路设计是屏蔽设计的首要任务。

要屏蔽仪器外来的干扰或防止该仪器干扰影响的仪器,一个结构严密,设计合理的机箱实际上是这台仪器的一个良好的屏蔽机壳。构成机壳的各种构件应接触良好,尽量减少孔隙,当不得已非要有孔隙时,尽量减少其尺寸。如洞孔较大(风扇罩)应安装金属网,并刮掉金属网与面板接触部分的涂层。铝材做成的各种结构件均采用导电氧化。如果对屏蔽要求很高或屏蔽的频率范围很广,则应采取多层屏蔽,低于5-10kHz的恒定磁场和低频率磁场的多层屏蔽罩一般采用的磁性材料,层与层之间可以是空气隙或绝缘材料,若要在较宽的频率范围内进行屏蔽,就采用不同的材料(铁磷性材料和非铁磷性材料)组成的双层屏蔽罩进行屏蔽。这样的屏蔽罩基本上满足、排除了外来干扰,对于线路设计的原定指标的实现起到了保证作用。另外铝制外屏蔽罩即是屏蔽件,也是结构件,它将厚度薄、强度差、不允许碰的坡莫合金的内屏蔽罩包容在内部,这样就避免了装配、高度、运输、储存中可能受到的碰,使磁性得以保持。